一般PCB板的銅厚度有1/2oz、1oz、2oz等。其中1oz是最常用的銅厚度。1/2oz厚度的銅在制作過(guò)程中使用量較少，成本相對(duì)較低。但是，1/2oz厚度的銅的導(dǎo)電性能較差，容易受到電流或熱量的影響。所以在需要承載大電流的電路板中，1/2oz厚度的銅不夠穩(wěn)定，會(huì)影響電路板的工作效果。

與1/2oz銅相比，1oz厚度的銅的導(dǎo)電性能更加穩(wěn)定，能夠較好的承載大電流和熱量，因此在大多數(shù)情況下都可以滿(mǎn)足需求。但是，1oz厚度的銅相比于1/2oz厚度的銅，成本相對(duì)較高。

而2oz厚度的銅相對(duì)而言就更加穩(wěn)定。導(dǎo)電性更優(yōu)，承載大電流和熱量的能力更強(qiáng)。但隨之而來(lái)的是更高的制作成本，以及更難控制的工藝參數(shù)。所以，2oz厚度的銅一般用于高端電子設(shè)備，或者有著嚴(yán)格工作要求的環(huán)境中。

總之，選擇PCB板的銅厚度的時(shí)候，需要根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。在一般情況下，1oz的厚度可以滿(mǎn)足大多數(shù)需求，既能夠滿(mǎn)足電路板的導(dǎo)電需求，而又不會(huì)因成本過(guò)高而違背實(shí)際需求。而在更加專(zhuān)業(yè)的領(lǐng)域，可以選擇更厚的銅厚度，以滿(mǎn)足工作環(huán)境的需求。

總而言之，選擇適合的PCB板銅厚度可以保證電路板的工作效率和可靠性，并提高產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比。