隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展，PCB作為電子電路的載體也越來(lái)越受到重視。尤其是在硬件開發(fā)的過(guò)程中，如何避免PCB負(fù)片短路的出現(xiàn)成為了一個(gè)非常重要的話題。在眾多的負(fù)片短路問題中，外層負(fù)片短…